MEMS/Optical 传感器封装

MEMS (微型机电系统) 麦克风：基于MEMS技术制造的麦克风，是电容器集成在微硅晶片上，采用表贴工艺进行制造，能够承受高回流焊温度，易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能。

Optical sensor(光学传感器)：集成光学传感器芯片，采用透光开窗或透明DAF/EMC等封装技术，实现光学芯片的发射与接收以转换为电信号；

可穿戴电子终端 蓝牙耳机，智能手表，手机，笔记本电脑，智能家居，车载语音交互及车载辅助/自动驾驶等应用；

1、硅麦克风 产品尺寸2.75*1.85 / 3.76*2.24；

2、Epoxy coating & Paste dispensing；

3、Sandwich/Embedded/Cavity Structure

4、Optical sensor 透明EMC封装；

5、Image sensor 封装；