产品概述及应用：

QFN封装(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)：基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN封装，封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热，大焊盘四周的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。对比传统的TSOP/SOT封装，QFN封装能提供的电性能及散热性能.

产品应用：

物联网IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，PMIC(电源管理)，Touch IC(触控芯片)等

甬矽技术特性：

1. 产品涵盖WBQFN，FC QFN，QFN SiP

2. 线径从0.7~2.0mil 铜线或金线

3. 产品尺寸2x2~12x12mm

4. 先进QFN技术：Fine-pitch Dual row & Wet-table flank