产品概述及应用
FCCSP (Flipchip CSP)/FCBGA封装:倒装芯片级封装,采用Cu pillar或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接,从而提供更好的电性能,更小的封装体积,及好的焊点可靠性。
产品应用
基带(Baseband),蓝牙( Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等,在移动终端,智能TV,Notebook,Network,Server等广泛应用
甬矽技术特性
1. FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar 倒装技术;
2. 底部填充方式 CUF/MUF;
3. Wafer Tech: 28nm~10nm;
4. Fine-pitch 78um;
5. Bump/Substrate/RDL 设计;