产品概述及应用

FCCSP (Flipchip CSP)/FCBGA封装：倒装芯片级封装，采用Cu pillar或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接，从而提供更好的电性能，更小的封装体积，及好的焊点可靠性。

产品应用

基带(Baseband)，蓝牙( Bluetooth)，Wifi，AI，AP，GPU/CPU等，在移动终端，智能TV，Notebook，Network，Server等广泛应用

甬矽技术特性

1. FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar 倒装技术；

2. 底部填充方式 CUF/MUF；

3. Wafer Tech: 28nm~10nm；

4. Fine-pitch 78um；

5. Bump/Substrate/RDL 设计；