产品概述及应用：

MEMS (微型机电系统) 麦克风：基于MEMS技术制造的麦克风，是电容器集成在微硅晶片上，采用表贴工艺进行制造，能够承受高回流焊温度，易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能；

产品应用：

蓝牙耳机，手机，笔记本电脑，智能家居等人机交互应用

甬矽技术特性：

1. 产品尺寸2.75*1.85 / 3.76*2.24

2. Epoxy coating & Paste dispensing

3. Sandwich/Embedded/Cavity Structure