产品概述及应用

球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)：在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。BGA封装技术优点，I/O引脚数增加同时引脚间距也增加，提高终端组装成品率；电性能上BGA芯片寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率提高。

产品应用

AR，基带，触控，AP等 移动终端/智能家居应用；

甬矽技术特性：

1. 线数超1000根

2. Die to die 铜线打线已是基准

3. Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um)

3. 28nm ELK 打铜线已量产