引线框架封装

产品概述及应用:

QFN封装(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装):基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN封装,封装体中央区域采用大面积裸露焊盘用来导热,大焊盘四周的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。对比传统的TSOP/SOT封装,QFN封装能提供的电性能及散热性能.


产品应用:

物联网IOT series (Bluetooth /wifi,etc),PMIC(电源管理),Touch IC(触控芯片)等


甬矽技术特性:

1. 产品涵盖WBQFN,FC QFN,QFN SiP

2. 线径从0.7~2.0mil 铜线或金线

3. 产品尺寸2x2~12x12mm

4. 先进QFN技术:Fine-pitch Dual row & Wet-table flank