SIP封装

产品概述及应用

SiP(System in a Package,系统级封装):由常规的Single chip 加 被动元器件,发展到将Multi chip多功能芯片加被动元器件,以及诸如MEMS或者光学Sensor器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的标准封装件,形成一个系统或者子系统。其封装形式有LGA, BGA等。


产品应用

物联网/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),无人机/智能机器人,移动终端等应用


甬矽技术特性:

1. 双面SiP 模组技术; 

2. 高精度 01005/008004 SMT 贴装技术;

3. Multi-chips贴装,及FC Die/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer贴装;

4. Multi-GaAs FC die SMT (5G);

5. SiP EMI shielding(电磁屏蔽)技术;

6. PA SIP DA sintering epoxy高散热解决方案;