MEMS

产品概述及应用:

MEMS (微型机电系统) 麦克风:基于MEMS技术制造的麦克风,是电容器集成在微硅晶片上,采用表贴工艺进行制造,能够承受高回流焊温度,易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 具有改进的噪声消除性能与良好的 RF 及 EMI 抑制能;


产品应用:

蓝牙耳机,手机,笔记本电脑,智能家居等人机交互应用


甬矽技术特性:

1. 产品尺寸2.75*1.85 / 3.76*2.24

2. Epoxy coating & Paste dispensing

3. Sandwich/Embedded/Cavity Structure