BGA封装

产品概述及应用

球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA):在封装体基板的背面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。BGA封装技术优点,I/O引脚数增加同时引脚间距也增加,提高终端组装成品率;电性能上BGA芯片寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率提高。


产品应用

AR,基带,触控,AP等 移动终端/智能家居应用;


甬矽技术特性:

1. 线数超1000根

2. Die to die 铜线打线已是基准

3. Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um)

3. 28nm ELK 打铜线已量产